Der Zeitplan für die kommenden Jahre steht: In der zweiten Jahreshälfte läuft bei Intel die Chipproduktion mit 18A-Technik an. Damit entstehen zunächst Panther-Lake-Prozessoren alias Core Ultra 300 für Notebooks. Im Laufe des kommenden Jahres folgt die verbesserte Version 18A-P und ab 2027 der Nachfolger 14A. Je nachdem, in welcher Jahreszeit die Produktion anläuft, könnten entsprechende Produkte jeweils im Folgejahr erscheinen. Anzeige Während der Veranstaltung Direct Connect gab der Foundry-Technikleiter Naga Chandrasekaran zu, dass 18A auf eine kleine Zielgruppe ausgerichtet ist. Demnach ist 18A ausschließlich für High-Performance-Computing ausgelegt – darunter verstehen Chipfertiger typischerweise Prozessoren ab der Notebook-Klasse. Auf Intels 18A folgt 18A-P und 14A. Die E-Varianten sind für Chips mit analoger Technik ausgelegt, etwa für Edge-Prozessoren. 18A-PT ab 2028 soll Durchkontaktierungen für gestapelte Chips ermöglichen. (Bild: Intel Foundry) Auf 18A folgt zunächst 18A-P Selbst ein einzelner Fertigungsprozess kann auf mehrere Anwendungsfälle ausgelegt sein. Dafür bieten Chipfertiger typischerweise verschiedene Designbibliotheken (Librarys) mit unterschiedlichen Zellblöcken auf, die auf hohe Taktfrequenzen, Packdichte, geringe Leckströme oder andere Parameter optimiert sein können. Eine Optimierungsoption sind etwa die Stromkanäle in den neuen Gate-All-Around-Transistoren (GAAFETs). Mehrere solcher Kanäle (Sheets) in einem Transistor erhöhen den Stromfluss und damit die Schaltgeschwindigkeit beziehungsweise Taktfrequenz. Beschränkt sich ein Hersteller auf einen oder zwei Kanäle, verringert das die Leckströme und verbessert potenziell die Effizienz. Die Performance-Kerne in heutigen Prozessoren entstehen typischerweise mit High-Performance-Librarys und Effizienzkerne mit flächenoptimierten Zellblöcken. Offenbar gibt es bei 18A zunächst nur eine einzelne Library, die auf schnell schaltende Transistoren ausgelegt ist. Der Fertigungsprozess kommt zum Start bei Panther Lake und den Serverprozessoren Clearwater Forest zum Einsatz. Sie sollen beweisen, dass Intels Technik mit TSMC konkurrieren kann. Der Fertigungsprozess Intel 18A soll gegenüber dem Vorgänger Intel 3 mindestens 15 Prozent mehr Performance bei gleicher elektrischer Leistungsaufnahme bringen. 18A-P verspricht weitere Verbesserungen. (Bild: Intel Foundry) Insgesamt sollen sich fünf Produkte mit 18A-Technik in der Vorserienproduktion befinden, einschließlich solcher von externen Kunden. Sogenannte Engineering Samples sollen schon verschickt sein und Qualification Samples bald folgen. Letztere dienen zur finalen Produktvalidierung. Anzeige Ein Jahr später soll bereits die optimierte Variante 18A-P folgen. Intel nennt nominell eine acht Prozent höhere Performance bei gleichbleibender elektrischer Leistungsaufnahme gegenüber 18A. Angeblich soll 18A-P auch weitere Design-Librarys bringen. Explizit genannt wurden größere unterstützte Spannungsbereiche. 14A mit High-NA-EUV-Option und PowerDirect Voraussichtlich 2027 kommt dann ein echter neuer Fertigungsprozess: 14A, der anders als 18A-P auch wieder die Transistoren schrumpft. Die Packdichte steigt um 30 Prozent. Daneben steigt die Performance gegenüber 18A um 15 bis 20 Prozent; alternativ sinkt die elektrische Leistungsaufnahme bei gleicher Performance um 25 bis 35 Prozent. Rechnet man die Zahlen gegen, sollte die Performance verglichen mit 18A-P um etwa 11 Prozent steigen. Intel 14A bringt einen großen Techniksprung. Optimierte Varianten wie 14A-E für analoge Chiptechnik folgen wie gewohnt. (Bild: Intel Foundry) 14A bringt mehrere Neuerungen mit sich. Neben weiterentwickelten GAAFETs, von Intel RibbonFETs genannt, schreitet die rückseitige Transistor-Stromversorgung (Backside Power Delivery) voran. Intel nennt das PowerDirect statt PowerVia. Wahrscheinlich sind die Transistoren dann direkt von unten zur Stromversorgung durchkontaktiert, wie TSMC das auch bei seiner Super Power Rail macht. Im Falle von PowerVia erfolgt die Stromversorgung zwar von unten, allerdings seitlich an den Transistor angeschlossen. Nach aktuellem Plan will Intel bei 14A erstmals seine neuen Lithografie-Systeme mit hoher numerischer Apertur und extrem-ultravioletter Belichtungstechnik (High-NA EUV) einsetzen. Technikchef Chandrasekaran betonte aber, dass der Einsatz der bisherigen normalen Systeme (Low-NA EUV) weiterhin möglich wäre. Die feinsten Chiplagen müssten dann mehrmals belichtet werden (Multi-Patterning). Letztendlich soll die wirtschaftlich sinnvollste Variante zum Einsatz kommen. Eine Präsentationsfolie erwähnt drei Librarys und einen großen Spannungsbereich. Gut möglich, dass Intel mit 14A verstärkt auf den Smartphone-Markt schielt, mit Apple und Qualcomm aus den USA als potenziellen Kunden. Einem Thema widmete Inte während der Direct-Connect-Präsentation besonders viel Aufmerksamkeit: dem Ökosystem rund um den Entwurf von Chips. Dazu kamen die Chefs von Synopsis, Cadence und Siemens EDA zu Wort. Sie entwickeln die branchenüblichen Tools für Electronic Design Automation (EDA) und stellen Standard-Funktionsblöcke als Intellectual-Property (IP) bereit, etwa für Speichercontroller oder PCI-Express-Interfaces. Chipentwickler klicken sich die gewünschten Blöcke in den EDA-Tools zusammen und machen daraus einen Prozessor. Ohne Unterstützung der großen Drei hat man als Chipauftragsfertiger keine Chance am Markt. Lesen Sie auch Weltmarktführer: TSMCs Chipfertigungspläne bis 2029 Solche Design-Tools waren für Intel bisher ein Problem, da die Prozesse viele Jahre ausschließlich auf die eigene Prozessorentwicklung ausgelegt waren. Für externe Kunden war die Entwicklung aufwendig und undurchsichtig. Das gilt als einer der Hauptgründe, warum die Intel Foundry bisher vorwiegend Intels CPU-Sparten als Kunden hat. Chandrasekaran betonte, dass die "Siliziumdaten" für kommende Prozess-Design-Kits "gesünder" sein und mehr dem Industriestandard entsprechen sollen. Intel erhofft sich daraus bessere Lösungen. Insgesamt sollen die Kosten sinken und die Zuverlässigkeit soll steigen. Empfohlener redaktioneller Inhalt Mit Ihrer Zustimmung wird hier ein externer Preisvergleich (heise Preisvergleich) geladen. Preisvergleiche immer laden Preisvergleich jetzt laden (mma)